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スマートフォンやパソコンなど、私たちの身の回りにある電子機器は、多くの精密な電子部品によって支えられています。これらの電子部品は、シリコンなどの半導体の表面に微細加工を施すことで機能しますが、その性能を最大限に引き出すためには、化学を基礎とした材料技術が欠かせません。
特に近年では、半導体デバイスの性能向上において、材料技術を活用した「後工程」がより重要視されています。半導体素子は、微細接続技術によって積層・統合され、基板を介して他の部品と結合することで、はじめて高性能な電子部品として機能します。また、電気的な接続だけでなく、光通信を利用する「光電融合技術」の発展により、情報伝達の高速化と省電力化が進んでいます。
加えて、半導体素子は発熱による性能劣化を避けるため、放熱・冷却のための構造設計が必要です。これらの課題を解決するため、私たちの研究室では、電気・熱・光の特性を制御できる有機/無機ハイブリッド材料を開発し、半導体デバイスの微細接続技術を支える研究を進めています。電子機器の進化を支える半導体技術は、今後も材料科学とともに発展を続けていくでしょう。
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研究キーワード | 有機/無機ハイブリッド材料,粒子分散系,電気および熱伝導,接着・接合,エレクトロニクス実装技術 |
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研究分野 | 材料工学 |
主な研究テーマ |
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研究概要 | 当研究室では、微細接合用導電性接着剤、熱伝導性接着剤(TIM)、ストレッチャブル印刷回路のデバイス応用、3次元電子回路作製技術など、エレクトロニクス実装の革新を支える機能性材料の開発において、企業との共同研究を積極的に推進しています。 |
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提供できる技術 ・応用分野 | エレクトロニクス実装等における機能性接着技術および信頼性評価,粒子分散系における界面評価 |
主要な所属学会 | エレクトロニクス実装学会,応用物理学会、日本金属学会、日本機械学会、スマートプロセス学会 |
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受賞歴 |
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